微波干法刻蝕
利用微波等離子體可進行半導體及集成電路的干法刻蝕工藝。如使用氟里昂氣體，可產生氟原子，它和硅（基體）進行化學反應而生成四氟化硅（ＳｉＦ４）氣體。為了增加刻蝕速度，通常可混入氧氣。此種干法工藝和利用氟酸的濕法相比，刻蝕的尺寸精度高，而且大大減少公害。
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